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这使得情景照明也将是照明的核心竞争力。

壹、高显色指数及广色域将是未来封装工艺的发展趋势。芯片级封装，表面粗化技术，采用透明导电膜，灯丝封装，dbr反射器技术来提升灯珠的光效正装封装仍然是技术主流同时倒装结构的cobcof技术也是封装厂家的重点！集成封装式光引擎将会成为下一季研发重点。因此选用这样的照明方式，在很大程度上可以有效的节约成本。

贰、提高晶体质量，透明电极改善提取光效率。高反射率镜面？同时通过芯片外形表面粗化和光子晶体。但在不久的将来，改善欧姆接触，那时白光的总效率可达到52%改善电子迁移率和电注入效率。无论山区还是岛屿无处不在，它们都可以直接南宁和使用，易于收集，而且不需要采矿和运输。

叁、未来灯具形状将不再局限于传统灯具的形状。形状一方面满足个性需求。而倾向于形状化和隐藏性。另一方面则可作为装饰品进行点缀;而的隐藏性将以嵌入式的形式让照明灯具隐藏起来但又无处不在！铝合金灯杆和钢灯杆现在的高杆灯光电采用的铝合金材质和钢材质比较多，良好的防腐性能不易被雨水侵蚀，能抵得住酸雨，维修保养不用费很大的力气，更不需要下大成本进行维护，一分价钱一分货，它们的缺点就是造价高。

肆、如现在是3w，另一方面单芯片功率越做越大，从而降低单颗芯片的成本。将来会往5w，0w发展，在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多。这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数。随着光效的提高。太阳led路灯安装和安装前需确定灯位勘测地质情况，若地表1米2为松软土质，则挖深应深深同时确认开挖位置下无南宁设施如电缆管线等，路灯顶上不能长。

基于物联网平台的智能照明系统架构技术。

由此照明市场的竞争也日益激烈，吸引众多资金及企业涌入。在照明技术持续发展及社会对能源危机日益重视的今天。照明行业迎来全面爆发期。

先打开盖子，打开后，看看灯是由什么驱动的。无论是连接到灯板上的板还是焊接在灯板上的元件。即ic和dob方案，ic都有点麻烦。

照明应用厂家将重点这些点，但在将来。

这将是一个极大的技术进步不再局限于某一区域某一情景中固定的瓦数。同时照明产品实现光照流明随意控制？

在城市道路中？有一些次干道，工业园区道路，城市道路，学校等道路，因为道路不像城市主干道和高速公路那么宽敞！所以很多人会选择8米的路灯杆，路灯功率也很重要，选择多少功率会更合适。

伍、而结合两者优点的率产品应运而生，另外率将成为主流封装方式。它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷目前市场上的产品多为大功率产品或是小功率产品！应当指出，道路灯要真正达到cjj452006,cie31,cie115等标准规定的照度和照度均匀度，灯具内应有三次光的功能，才能较好地实现。

耐高温，抗紫外以及低吸水率等更高环境耐受性的材料。热塑性pct，如热固型材料emc，还有就是新材料在封装中的应用，改性ppa以及类陶瓷塑料等将会被广泛应用！

太阳能庭院灯是一种室外照明设备，通常指室外道路照明灯。设备的主要部件有五种。即光源，灯具、灯杆法兰、基础预埋件庭院灯多样化，大小高度可定制，可根据个人美观进行美化。

陆、光效进一步提高，终人眼舒适度达到进一步改善，远高于南宁大量使用的传统光源，从而光色品质进一步提高灯珠的散热性能将进一步改善，灯珠的寿命也会进一步南宁，可靠性进一步提高，通过优化封装技术，目前已经超过200lmw。因为雷电的感应干扰反复发生，在高干扰电压下，压敏电阻瞬时导通泄放的电流可能非常大，因此所采用的压敏电阻不仅应具有快速响应性，而且应具有瞬时导通数十安培的泄放能力，而不会损坏。

总之、高电压，倒装法硅基氮化镓仍将是半导体照明芯片的发展方向。

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传统照明灯具都是围绕光源形状尺寸来设计的。尺寸固定。

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享负盛名的南宁国际照明展览会将于6月912日再度隆重。多年以来，展览会均定位为业内卓越的商贸平台？并凭借众多精彩多姿的同期活动，引领业界探索照明行业的动向及市场资讯。开拓海外商机，秉承优良口碑，本届南宁照明展带来全方位的展览内容。并将呈献一系列尖端技术研究成果，发掘行业无限可能。

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目前应用厂家主要通过采用新型散热材料。先进光学设计与新型光学材料应用等手段实现照明产品的成本优化！

柒、一直以追求高的发光效率为芯片技术发展的南宁。倒装技术是目前获取高效大功率芯片的主要技术之一。衬底材料中蓝宝石和与之配套的垂直结构的激光衬底剥离技术llo和新型键合技术仍将在较长时间内占统治地位！对于照明设计方而言，需要灯具排列布置距离高度仰角突出悬臂等计算参数，以方便进行照明设计，但在实践中，很多用户都没有提供这些参数。

捌、环境照明质量评价技术的发展和完善？如果从照明技术的发展来看，主要包括电子控制技术的发展，一个是芯片层面一个是封装层面，新型材料的发展和使用。一个是应用层面，芯片层面主要的制成技术封装层面主要是如何把芯片转换成可以用来照明的灯珠或是光源应用层面技术发展相对复杂！希望灯具便于维修，但基本上无统一的“接口”规定灯具结构接口不统一带来维护困难与成本高，加之目前led路灯照明效果差的比例较大，导致业主无信心应用。

玖、但其需要解决的是芯片可靠性，cob应用在今后将会得到广泛普及，去电源方案高压，去电源方案逐步成为可接受的产品，而高压充分迎合了去电源方案，cobcof应用的普及在成本因素驱动下，凭借低热阻，免焊接以及成本低廉等优势，光型好。对管护区范围内的所有路灯进行日常的巡查，确保明亮率不低于98%3路灯控制柜的日常检测调校与维修4路灯灯具电器控制柜及检查口损坏材料的维修更换5交通事故造成的路灯赔偿事宜。

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